WLCSP（ウェハレベルCSP）の半田ボールのショート
プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。
ここ最近、CSP※の一種で、半導体素子のシリコンウェハを切り出して形成されたCSPで「WLCSP（ウェハレベルCSP）」という表面実装部品（SMD）が出始めています。
※CSP…BGAよりも半田ボールのピッチが狭いもので、一般的には半田ボールのピッチが0.8mm以下の物。
WLCSP（ウェハレベルCSP）は、写真のようにCSPよりも更に半田ボールのピッチが狭く、電子部品の外形そのものも小さいのが特徴です。
ぱっと見フリップチップのようにも見えますが、WLCSP（ウェハレベルCSP）はフリップチップと違い半田（半田ペースト／クリーム半田）で接合が可能なため、マウンタ＆リフローを使っての実装が可能です。
今回、このWLCSP（ウェハレベルCSP）の基板実装後のX線（X-RAY）撮影をご依頼頂いたところ発見された半田ショートの不具合事例です。
この写真で推測されるのは、半田ショートしていない矢印の部分の半田ボールが大きく膨れている事から、半田量が多かったために半田ショートを引き起こしたと思われます。
古賀電子では、このように他社にて基板実装（実装基板）された物でもX線（X-RAY）撮影を行います。
また、BGA（CSP）の不具合による交換作業（リワーク）も行えますのでこのようなBGA（CSP）に関するお困りごとがございましたらお気軽にご相談ください。
