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SMDマウンタ(表面実装部品搭載機)

NPM-W2

最小の電子部品サイズは03015mmまで実装することが可能です。

 

古賀電子では、極小部品の基板実装を行うことが可能です。

通信機器や医療機器など、極小部品や高度な基板実装技術が必要な案件に対応が可能。


基板寸法 L50mm×W50mm~L510mm×W400mm 
部品寸法 03015チップ~BGA,LGAなどに対応

BM-231

最小の電子部品サイズは0603mmまで実装することが可能です。

 

古賀電子では、BGA(Ball Grid Array)をはじめ、LGA(Land Grid Array)やQFN(Quad For Non-Lead Package)など、精度を要する電子部品の基板実装も行うことができます。


基板寸法 L50mm×W50mm~L510mm×W400mm 
部品寸法 0603チップ~BGA,LGAなどに対応
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