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0603サイズの部品交換

ムラタ問題(村田製作所 0603 チップ化)

ご存知のように、村田製作所様が今後1608サイズ以上のセラミックコンデンサの生産を終了すると発表しました。ちかいうちに1005サイズのセラミックコンデンサも生産終了するのではとの憶測からか、基板設計メーカー様は新規設計では0603サイズを選ぶ傾向が見受けられます。

【0603 サイズ(米粒との比較撮影)】
【0603 サイズ(米粒との比較撮影)】

1005サイズ→0603サイズでは1ランク小さくなるだけですが、実装技術は一気に高まります。この影響からか、最近になり、0603 サイズの部品交換や基板実装不良の修理・手直しのご依頼件数が急増しています。

何が問題なのか?

部品が小さくなれば、限られたスペースの中でいかに部品を配置するかで苦労されている基板の設計技術者は歓迎されると思いますが、私たち基板実装メーカーは、1608 サイズが1005 サイズに部品が1 ランク小さくなるたびに、部品実装の難易度が一気に上がります。


更に1005 サイズから0603 サイズに小さくなると、難易度が2倍どころではなく2乗以上に跳ね上がります。

原因の一つに、ランド形状の問題があります。0603 サイズでは、プリント基板の製造において、パターンの影響によりランド形状がいびつになります。

しかし、基板の設計上は、ランドおよびメタルマスクデータは正常な形状を想定しているため、ランドの形状または面積が左右非対称になると、はんだ量や部品の搭載位置、熱の伝わり方などにバラツキが生じ、基板実装工程で「部品の位置ズレ」や「浮き」、「チップ立ち(マンハッタン・ツームストーン)」と言った実装不良が起きやすくなります。(特にリフロー工程で顕著に現れます)

 

0603チップの適正な「はんだ量」
マンハッタン現象(ツームストーン減少)

【TDK 株式会社のホームページより抜粋】


村田製作所様が今後は1005 サイズも製造しなくなる可能性が噂されているため、基板の新規設計時において0603 サイズを選定されるお客様が増えたと感じています。


これに伴い、最近になって、0603 サイズの部品交換や基板実装不良の修理・手直しのご依頼件数も急増しているのが現状です。


前述の通り、0603 サイズの機械で実装はできても実装不良率が急激に上がってしまい、それを修正するための手付け(手はんだ)実装ができる実装メーカーが限られるためです。

ご安心ください

古賀電子では、生基板からの新規基板実装だけでなく、0603 サイズ部品の交換や修理・手直しのご依頼も責任を持ってお受けいたします。

基板実装なら古賀電子にお問い合わせ下さい。