基板実装とは？

基板実装とはプリント基板実装のことを指し、電子部品がはんだ付けされていない配線だけの『プリント基板』へ各種電子部品をはんだ付けし、電子回路として動作できるようにすること。

単に基板実装と呼ぶ場合も多い。基板実装には、プリント基板の表面にはんだ付けを行う『表面実装（ SMT : Surface Mount Technology ）』とプリント基板の穴（スルーホール）に電極リード端子を挿入してはんだ付けを行う『挿入実装（ IMT : Insertion Mount Technology ）』がある。

近年の基板実装は、基板の小型化、高密度化が進んでいるため『表面実装（ SMT ）』が主流となっている。

古賀電子は、これらの総合的な高度な専門的技術と頭脳を持つ集団で、あらゆるニーズにお答えできるよう、最新の情報や専門機器を導入し、早くて正確な基板実装を実現いたします。

あなたが使用されている電子機器が故障してしまい動作しなくなってしまった場合でも、基板に問題が発生している場合には、速やかに故障原因を調査し、短時間で修理を行い問題を解決させるなど、技術力だけでなく実行力でも高い評価をいただいております。

プリント基板とは、回路設計に基づいて、部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面またはその内部にプリントによって形成する配線を形成したものをさします。

テレビやエアコン、パソコン・携帯電話などの家電製品をはじめあらゆる電子機器に必ず使用される主要部品の一つで、集積回路、抵抗器、コンデンサなどの多数の電子部品で回路を形成する際にその部分同士を固定して配線するための部品の総称です。

一般的には、絶縁体の素材に集積回路（IC）や抵抗器、コンデンサやトランジスタ等の部品を固定し、 その部品間に銅箔で配線を張り付けた構成になっています。

表面実装とは、プリント基板上の集積回路に電子部品を実装する（取り付ける）ための方式の一種で、プリント基板の表面に表面実装部品（SMD：Surface Mount Device）と呼ばれる形状の電子部品を直接はんだ付けすることである。 はんだ付けの工程には以下の二通りがある。

• 手はんだ工程

技術者がはんだゴテを用いてプリント基板のランド（PAD）上に直接表面実装部品のはんだ付けを行う。

• リフロー工程

表面実装部品を取り付ける基板のランド（PAD）上にペースト状のはんだをあらかじめ塗布（印刷）しておき、その上に表面実装部品の搭載※を行う。その後、はんだを溶かすためのリフロー炉と呼ばれる装置に基板全体を投入することによりはんだが溶け、これにより表面実装部品が基板のランドに接続（はんだ付け）される。

※搭載する方法は、「人力による手のせ」と「SMDマウンタと呼ばれる機械による搭載」の二通りがある。

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