業務案内

基板実装設備ご案内

高品質な基板実装サービスをご提供するために、多彩な基板実装設備を用意しています。

基板実装不良を防ぐための取り組みに力を注いでいます。

表面実装技術(SMT)のご説明

表面実装(ひょうめんじっそう)は、表面実装部品:SMD (Surface Mount Device)と呼ばれる電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。

 

基板の表面にはんだ付けを行うためのランド(PAD)があり、これに電子部品の実装(はんだ付け)を行うことから「表面実装」と呼ばれています。

 

表面実装を行う過程でいろいろな実装技術を用います。

これを総称して表面実装技術:SMT (Surface Mount Technology) と言います。

 

  • 表面実装の基本的な流れ
  1. はんだペースト(クリームはんだ)をはんだペースト印刷機基板上(基板のランド上)に印刷(塗布)します。

  2. 表面実装部品(SMD)をマウンタを使いで基板上に搭載します。

  3. 上記1.2が実施された基板を加熱されたリフロー炉に通すことで、基板全体(基板自体と電子部品)がはんだの融点に達しはんだ付けが行われます。

X線検査装置

X線検査装置

非破壊検査メーカー製の高性能X線装置にて、BGA,LGA,QFNなどの実装状態やパッケージ内部を観ることが可能です。

 

※X線撮影のみのご依頼もお受けいたします(基板実装を他社で行われていても構いません)。


BGAリワーク(BGA交換、BGA取り外し)装置

SMDリワーク装置

BGAリワークのほか、

・LGAリワーク(LGA交換)

・QFNリワーク(QFN交換)

なども可能です。

 

※BGAリワーク(LGAリワーク、QFNリワーク)のみのご依頼もお受けいたします(基板実装を他社で行われていても構いません)。


はんだペースト印刷機(はんだ印刷検査機能付き)

半田印刷機(Panasonic)

プリント基板上に印刷されたはんだペーストの状態を検査します。

「はんだが薄い」「未はんだ」などがあった場合は、再印刷を実施しますので、はんだ印刷不良を防ぐことができます。


SMDマウンタ(表面実装部品搭載機)

マウンタ(Panasonic)

微小チップの立ち吸着(マンハッタン不良への対策)、ICなどのリード曲り・浮きや、BGAのボール異常(未はんだはんだショートへの対策)を検出し、基板実装不良に繋がる可能性がある部品の搭載を防止します。

 

最小の部品サイズは、0603チップに対応しています。


リフロー炉(N2窒素対応)

DIP(半田槽)

加熱7ゾーン+冷却仕様

 

※お客様ご指定のリフロー温度プロファイルに合わせて条件出しを行うことも可能です。


はんだ槽(ディップ)

DIP(半田槽)

ラジアル部品、アキシャル部品などのディスクリート部品(スルーホールへの挿入部品)のはんだ付けも社内で行えます。

 
基板のSMD化が進み、保有する実装会社様が少なくなってしまったため、最近では貴重な設備となっています。

その他多彩な設備でお客様のご要望にお応えします。

プリント基板実装のことならなんでもお問い合わせ下さい。