基板実装設備ご案内
高品質な基板実装サービスをご提供するために、多彩な基板実装設備を用意しています。
基板実装不良を防ぐための取り組みに力を注いでいます。
表面実装技術(SMT)のご説明
表面実装(ひょうめんじっそう)は、表面実装部品:SMD (Surface Mount Device)と呼ばれる電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。
基板の表面にはんだ付けを行うためのランド(PAD)があり、これに電子部品の実装(はんだ付け)を行うことから「表面実装」と呼ばれています。
表面実装を行う過程でいろいろな実装技術を用います。
これを総称して表面実装技術:SMT (Surface Mount Technology) と言います。
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表面実装の基本的な流れ
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はんだペースト(クリームはんだ)をはんだペースト印刷機で基板上(基板のランド上)に印刷(塗布)します。
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表面実装部品(SMD)をマウンタを使いで基板上に搭載します。
- 上記1.2が実施された基板を加熱されたリフロー炉に通すことで、基板全体(基板自体と電子部品)がはんだの融点に達しはんだ付けが行われます。
X線検査装置
非破壊検査メーカー製の高性能X線装置にて、BGA,LGA,QFNなどの実装状態やパッケージ内部を観ることが可能です。
※X線撮影のみのご依頼もお受けいたします(基板実装を他社で行われていても構いません)。
BGAリワーク(BGA交換、BGA取り外し)装置
BGAリワークのほか、
・LGAリワーク(LGA交換)
・QFNリワーク(QFN交換)
なども可能です。
※BGAリワーク(LGAリワーク、QFNリワーク)のみのご依頼もお受けいたします(基板実装を他社で行われていても構いません)。
はんだペースト印刷機(はんだ印刷検査機能付き)
プリント基板上に印刷されたはんだペーストの状態を検査します。
「はんだが薄い」「未はんだ」などがあった場合は、再印刷を実施しますので、はんだ印刷不良を防ぐことができます。
SMDマウンタ(表面実装部品搭載機)
微小チップの立ち吸着(マンハッタン不良への対策)、ICなどのリード曲り・浮きや、BGAのボール異常(未はんだやはんだショートへの対策)を検出し、基板実装不良に繋がる可能性がある部品の搭載を防止します。
最小の部品サイズは、0603チップに対応しています。
リフロー炉(N2窒素対応)
加熱7ゾーン+冷却仕様
※お客様ご指定のリフロー温度プロファイルに合わせて条件出しを行うことも可能です。
はんだ槽(ディップ)
ラジアル部品、アキシャル部品などのディスクリート部品(スルーホールへの挿入部品)のはんだ付けも社内で行えます。