業務案内

BGAリワーク装置

BAG交換,BGA取り外し装置

BGAリワークのほか、

・LGAリワーク(LGA交換)

・QFNリワーク(QFN交換)

なども可能です。

※BGAリワーク(LGAリワーク、QFNリワーク)のみのご依頼もお受けいたします
※基板実装を他社で行われていても構いません


製品仕様

最大基板サイズ 500mm X 600mm
デバイスサイズ範囲 2mm -50mm
搭載精度 +/- 0.025mm
トップヒーター 700W ホットエアー
ボトムヒーター 700W ホットエアー
エリアヒーター(全体加熱) 400W X 6(IR) 計2400W
温度設定範囲
トップ及びボトムヒーター
0 ~ 650℃
温度設定範囲
エリアヒーター
0 ~ 650℃
制御 コントローラー(PC-500)
表示 17インチ液晶ディスプレイ
外形寸法 770W X 755D X 885H(凸部・脚部含まず)
重量 約78kg
供給エアー 最大80L/min (0.35 - 0.4MPa)
電源 AC200-230V 3.8kw