BGAリワーク装置
BAG交換,BGA取り外し装置
BGAリワークのほか、
・LGAリワーク（LGA交換）
・QFNリワーク（QFN交換）
なども可能です。
※BGAリワーク（LGAリワーク、QFNリワーク）のみのご依頼もお受けいたします
※基板実装を他社で行われていても構いません
製品仕様
| 最大基板サイズ | 500mm X 600mm |
| デバイスサイズ範囲 | 2mm -50mm |
| 搭載精度 | +/- 0.025mm |
| トップヒーター | 700W ホットエアー |
| ボトムヒーター | 700W ホットエアー |
| エリアヒーター(全体加熱) | 400W X 6(IR) 計2400W |
|
温度設定範囲 トップ及びボトムヒーター |
0 ～ 650℃ |
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温度設定範囲 エリアヒーター |
0 ～ 650℃ |
| 制御 | コントローラー（PC-500） |
| 表示 | 17インチ液晶ディスプレイ |
| 外形寸法 | 770W X 755D X 885H（凸部・脚部含まず） |
| 重量 | 約78kg |
| 供給エアー | 最大80L/min (0.35 - 0.4MPa) |
| 電源 | AC200-230V 3.8kw |
