業務案内

SMDマウンター装置

表面実装 チップマウンター装置

BM-231

電子部品サイズは0603mmまで実装することが可能です。


古賀電子では、BGA(Ball Grid Array)をはじめ、LGA(Land Grid Array)やQFN(Quad For Non-Lead Package)など、精度を要する電子部品の基板実装も行うことができます。


製品仕様

形式 MM-MF13
基板寸法 L50mm×W50mm
L510mm×W460mm 
部品寸法 0603チップ~L150mm×W25mm×T25mm 又は L50mm×W50mm×T25mm
装置寸法 W1,950mm×D2,270mm×H1,500mm
重量 2,100kg
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