SMDマウンター装置
表面実装 チップマウンター装置
BM-231
電子部品サイズは0603mmまで実装することが可能です。
古賀電子では、BGA（Ball Grid Array）をはじめ、LGA（Land Grid Array）やQFN（Quad For Non-Lead Package）など、精度を要する電子部品の基板実装も行うことができます。
製品仕様
| 形式 | MM-MF13 |
| 基板寸法 |
L50mm×W50mm L510mm×W460mm |
| 部品寸法 |
0603チップ～L150mm×W25mm×T25mm 又は L50mm×W50mm×T25mm |
| 装置寸法 |
W1,950mm×D2,270mm×H1,500mm |
| 重量 |
2,100kg |
