SMDマウンタ(表面実装部品搭載機)
NPM-W2
最小の電子部品サイズは03015mmまで実装することが可能です。
古賀電子では、極小部品の基板実装を行うことが可能です。
通信機器や医療機器など、極小部品や高度な基板実装技術が必要な案件に対応が可能。
基板寸法 | L50mm×W50mm~L510mm×W400mm |
部品寸法 | 03015チップ~BGA,LGAなどに対応 |
BM-231
最小の電子部品サイズは0603mmまで実装することが可能です。
古賀電子では、BGA(Ball Grid Array)をはじめ、LGA(Land Grid Array)やQFN(Quad For Non-Lead Package)など、精度を要する電子部品の基板実装も行うことができます。
基板寸法 | L50mm×W50mm~L510mm×W400mm |
部品寸法 | 0603チップ~BGA,LGAなどに対応 |