業務案内

エックス線(X線)検査装置

実装基板検査・実装基板検査用X線装置

NEO-690Z ポニー工業

古賀電子では、X線撮影のみのご依頼もお受けしております。お気軽にご相談下さい。

※他社で基板実装されたものでも承ります。


製品仕様

X線発生装置 最大管電圧
最大管電流
90kV / 0.25mA (100kVに変更可能)
最大出力 10W
 
X線ディテクター
 
 撮像エリア 51.2mm × 46.4mm  
幾何学的拡大率 約35倍  
傾斜機構 約50°  
PIA-Soft CS PC / OS Windows XP
ディスプレイ  17インチ液晶モニタ
画像処理機能 コントラスト・ブライト調整、ガンマ補正、
輪郭強調、ヒストグラム作成、拡大・縮小、他
画像計測機能 ボイド面積率、ワイヤー流れ率、距離計測、
輝度データ3D表示、他
ステージ操作 自動運転、ステップ操作、ピッチ送り、
マトリックス設定、他 
サンプルスキャナー サンプルプレート  350mm × 400mm
X-Y軸ストローク 300mm × 350mm 
Z軸ストローク 220mm
照射ボックス X線漏洩線量 1μSv/h以下
インターロック*
外形寸法 W  930mm
D 1035mm
H 1320mm
 試料開口寸法 W  350mm
H  360mm
電源  AC 50/60Hz  100V ±10%  15A

市場にはニセモノのICが数多く出回っています。

写真は、お客様から「動作はするが、変な動きをする」との相談を受け撮影を行ったところ、
偽造品だったことが判った事例です。

以前は、パッケージの外観が同じでも中身が空っぽ(ハリボテ)のものが多かったのですが、
最近は中身がある(正常な動作ではないが動く)偽造品が増えているようです。

偽造品のICサンプル
偽造品のICサンプル

偽造品の半導体(IC)サンプルです。(左が偽造品、右が正規品)

その他のX線検査装置のサンプル画像

QFNの撮影
QFNの撮影

QFN(Quad Flat No-Lead)を基板実装後に撮影した画像です。※X線の感度を下げて撮影

BGAのショート写真(斜めから)
BGAのショート写真(斜めから)

BGA(Ball Grid Array)の半田ボールショートを斜めから撮影した様子。

 

基板実装後のLGAを撮影
基板実装後のLGAを撮影

LGA(Land grid array)を基板実装後に撮影した画像です。


BGAを斜めから撮影
BGAを斜めから撮影

BGA(Ball Grid Array)と呼ばれる電子部品を斜めから撮影した画像です。

 

古賀電子が所有するX線装置のカメラは、高画質のため、BGAの基板実装状態だけでなく、内部のワイヤー配線の状態および基板のパターンの様子も見る事が可能です。

QFNを斜めから撮影
QFNを斜めから撮影

QFN(Quad Flat No-Lead)をパッケージ単体で斜めから撮影した画像です。

 

※基板実装されていないため基板のパターン等は写っていません。

実装後BGAの3D画像
実装後BGAの3D画像

基板実装後のBGA(Ball Grid Array)の画像を3D処理したものです。