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BGA(CSP)の不具合事例 その1

BGA(CSP)の半田ボールのショート

プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。


古賀電子にてX線(X-RAY)撮影されたBGA(CSP)不具合の基板実装(実装基板)の不具合事例です。

 

写真は全て同じ所を拡大したり斜めから撮影したものです。


BGA(CSP)の電極間が半田でショートしている不具合なのですが、原因は、1つのBGA(CSP)の半田ボール内に発生したボイド(空気の固まり)が破裂し、その勢いで半田が隣の半田ボールに触れてしまいショートを引き起こしたと思われます。

※写真は全て同じ箇所を拡大・斜めより撮影しています。

今回のBGA(CSP)の実装基板は、他社にて行われた物ですが、古賀電子ではこのように他社にて基板実装(実装基板)された物でもX線(X-RAY)撮影を行います。

 

X線(X-RAY)撮影は非破壊で行えるため、対象物の内部観察には最適です。

 

なお、古賀電子のX線装置は画質が良いため、非常に鮮明に撮影することができます。


他社で基板実装(実装基板)された電子機器製造品や、プリント基板に限らず、非破壊で何か品質状態を確認されたい物などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

ソニーグリーンパートナーの事やRoHS実装についてお気軽にお問い合わせ下さい。