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BGA(CSP)の不具合事例 その2

BGA(CSP)の半田ボールのショート

プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。

 

古賀電子にてX線(X-RAY)撮影されたBGA(CSP)不具合の基板実装(実装基板)の不具合(半田ショート)事例です。


写真の右下で、BGA(CSP)の半田ボール間で繋がっている(半田ショート)している様子がわかります。

拡大してみると半田ショートしている様子がはっきりと分かります。


半田ショートが発生した原因ですが、矢印の右側と真ん中の状態から、半田の量(半田ペースト/クリーム半田の量)が多すぎたため、半田ショートを引き起こしたと推測されます。


逆に、左側の矢印は、BGAのボールが異様に小さい事から、半田量が極めて少ない、もしくは半田ペースト(クリーム半田)が塗布されなかったために未半田が起きている可能性があったため、さらに拡大撮影しました。

X線写真の様子から、半田量が少ないため、BGAのボールが基板のランド(PAD)にかろうじて接続しているのがわかります(しかしひっぱられて伸びてしまっている)。

 

これらの様子から、今回のBGA(CSP)の実装不具合(半田ショート)の原因は、半田(半田ペースト/クリーム半田の量)の印刷不良(半田印刷にバラツキがある)があったと推測されます。


古賀電子では、このように他社にて基板実装(実装基板)された物でもX線(X-RAY)撮影を行います。


また、BGA(CSP)の不具合による交換作業(リワーク)も行えますのでこのようなBGA(CSP)に関するお困りごとがございましたらお気軽にご相談ください。

 

X線(X-RAY)撮影は非破壊で行えるため、対象物の内部観察には最適です。

他社で基板実装(実装基板)された電子機器製造品や、プリント基板に限らず、非破壊で何か品質状態を確認されたい物などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

ソニーグリーンパートナーの事やRoHS実装についてお気軽にお問い合わせ下さい。