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BGA(CSP)の不具合事例 その3

WLCSP(ウェハレベルCSP)の半田ボールのショート

プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。


ここ最近、CSP※の一種で、半導体素子のシリコンウェハを切り出して形成されたCSPで「WLCSP(ウェハレベルCSP)」という表面実装部品(SMD)が出始めています。

 

※CSP…BGAよりも半田ボールのピッチが狭いもので、一般的には半田ボールのピッチが0.8mm以下の物。

 

WLCSP(ウェハレベルCSP)は、写真のようにCSPよりも更に半田ボールのピッチが狭く、電子部品の外形そのものも小さいのが特徴です。

ぱっと見フリップチップのようにも見えますが、WLCSP(ウェハレベルCSP)はフリップチップと違い半田(半田ペースト/クリーム半田)で接合が可能なため、マウンタ&リフローを使っての実装が可能です。

 

今回、このWLCSP(ウェハレベルCSP)の基板実装後のX線(X-RAY)撮影をご依頼頂いたところ発見された半田ショートの不具合事例です。

この写真で推測されるのは、半田ショートしていない矢印の部分の半田ボールが大きく膨れている事から、半田量が多かったために半田ショートを引き起こしたと思われます。


古賀電子では、このように他社にて基板実装(実装基板)された物でもX線(X-RAY)撮影を行います。


また、BGA(CSP)の不具合による交換作業(リワーク)も行えますのでこのようなBGA(CSP)に関するお困りごとがございましたらお気軽にご相談ください。

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