微小SMDチップ・0402チップ部品への実装対応
プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。
古賀電子では、0402チップ部品実装への対応が可能となりました。
0402チップ部品とは、電子部品の横のサイズが0.4mm、縦のサイズが0.2mmの非常に小さい電子部品となります。
0402チップ部品は、これまで携帯電話の中に入るプリント基板など、特定の用途のみに採用されていましたが、携帯電話の普及により徐々にですが他の用途でも採用が進んでいます。
古賀電子では、今まで写真左の0603チップ部品（電子部品の横のサイズが0.6mm、縦のサイズが0.3mm）の実装まで対応していました。
0603チップ部品が対応できていたのであれば、0402チップ部品への対応は問題無いと思われがちですが、実は、この差は非常に大きく、技術的なレベルがいっきに上がります。
基板実装技術では、表面実装マウンタだけでなく、半田印刷機やリフロー時の条件も0402チップ部品実装に合わせた対応が必要となります。
また、プリント基板のパターン設計や基板製造も、基板実装に支障の出ないような対応も必要となります。
このような条件をクリアして初めて0402チップ部品の基板実装が可能となります。
写真は、古賀電子にて0402チップ部品を実装した例です。
半田ペースト（クリーム半田）の印刷精度・0402チップ部品の実装精度・半田リフロー後の状態ともに問題なく仕上がっているのが分かります。
0402チップ部品などの微小部品の基板実装でお困りごとがございましたら、古賀電子までお気軽にご相談ください。
