プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。
お客様より、他社で基板アッセンブリされた実装基板が動作しないとのご相談を頂きました。
古賀電子で実装基板をお預かりし、まずは外観から半田付け品質を確認しましたが特に大きな異常は見られませんでした。
しかし、実装基板に外観から半田付け状態が確認できないLGA（Land Grid Array）が実装されていた為、ここで基板実装不具合が起きている可能性があるのではと考えたところ、実はお客様も疑っているのと事で、このLGAの実装状態を確認する事にしました。
外観からは半田付け状態が確認できないので、まずはX線（エックス線）装置にて非破壊で半田付け状態を見てみました。
X線（エックス線）でLGAの実装状態を細かく見ていくと、写真のように半田付け状態がおかしい場所が所々にあることがわかりました。
（写真の青丸部分は半田が濃く映っていますが、赤丸部分は半田が薄くぼやけた感じがします）
半田の接合不良があるのではないかと考え、お客様同意を得てLGAを外してみる事にしました。
外してみた結果、写真のようにLGAの電極側に半田が付いていないのが確認でき、LGAの半田の未接続不良が起きている事がわかりました。
しかし、基板のランド（PAD）側にはしっかりと半田が付き、また、LGAの電極にも半田が付着した跡（正確には付着しようとした跡）がある事から、この不良の原因は電子部品側（つまりLGA側）に問題があったと考えます。
（LGAの電極が半田を弾いたと推測される）
その後、古賀電子にてこの部分のLGAを交換したところ無事動作するようになりました。
LGAの実装に関するご相談などがございましたらお気軽にご相談ください。
