プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。
BGA(Ball Grid Array)パッケージの内部がどのような構造になっているのかを知りたく、ヒートシンク部を剥がしてみました。
思っていた以上に内部構造はシンプルでした。
薄いプリント基板上に半導体のダイがモールドされ、周囲にチップコンデンサが実装されているだけのものでした。
古賀電子では、BGAのリワーク（交換や取り外し）業務をお引き受けしております。
また、X線装置でのBGA内部の撮影もお受けしております。
お困りごとがございましたらお気軽にご相談ください。
