業務案内

BGAのパッケージ内部

プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。


BGA(Ball Grid Array)パッケージの内部がどのような構造になっているのかを知りたく、ヒートシンク部を剥がしてみました。

思っていた以上に内部構造はシンプルでした。

 

薄いプリント基板上に半導体のダイがモールドされ、周囲にチップコンデンサが実装されているだけのものでした。


古賀電子では、BGAのリワーク(交換や取り外し)業務をお引き受けしております。

また、X線装置でのBGA内部の撮影もお受けしております。

 

お困りごとがございましたらお気軽にご相談ください。

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