プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。
お客様サイドで基板実装され動作試験を行ったところ、正常に動作しないとの事でご相談を頂きました。
動作しない原因として、ある特定の電子部品の半田付けが疑われるが、お客様の方で半田付け状態を見ても問題無さそう（半田は付いていそう）との事で、「X線装置を使って半田付け状態を確認してくれないか？」とのご要望を頂き見てみました。
下の写真が、今回半田付け不良が疑われる電子部品です。
※今回不良が疑われる電子部品は、Dip（リード）タイプのものです。
丸で囲んだ電極ピンの半田付けで、特に真ん中の電極ピンがGNDのため不良が疑われます。
電極ピンごとにX線撮影し、拡大して違いを見てみる事にしました。
すると、1番ピンと3番ピンに比べ、2番ピンの半田付けされている外周部分に「半田のムラ」およびスルーホールが空洞（半田で埋まっていない）になっていそうな状態が観察されました。
2番ピンの半田付け不良の可能性が高くなったので、今度はX線で斜めから撮影してみました。
上の写真は、X線装置で斜めから撮影したものです。
半田付け不良が疑わしかった2番ピンですが、半田面の半田付け部分のリード（青矢印の部分）には半田が付着していそうですが、部品面のスルーホール部分が完全に陥没している状態が見る事ができます。
これにより、「半田付け不良」である事が判明しました。
他社様で基板実装されたものでもX線の撮影をお受けしています。
基板実装品質等でお困りごとがございましたらお気軽にご相談ください。
