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X線撮影による半田付け確認

プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。


お客様サイドで基板実装され動作試験を行ったところ、正常に動作しないとの事でご相談を頂きました。


動作しない原因として、ある特定の電子部品の半田付けが疑われるが、お客様の方で半田付け状態を見ても問題無さそう(半田は付いていそう)との事で、「X線装置を使って半田付け状態を確認してくれないか?」とのご要望を頂き見てみました。

下の写真が、今回半田付け不良が疑われる電子部品です。

※今回不良が疑われる電子部品は、Dip(リード)タイプのものです。

 

丸で囲んだ電極ピンの半田付けで、特に真ん中の電極ピンがGNDのため不良が疑われます。

電極ピンごとにX線撮影し、拡大して違いを見てみる事にしました。

すると、1番ピンと3番ピンに比べ、2番ピンの半田付けされている外周部分に「半田のムラ」およびスルーホールが空洞(半田で埋まっていない)になっていそうな状態が観察されました。


2番ピンの半田付け不良の可能性が高くなったので、今度はX線で斜めから撮影してみました。

上の写真は、X線装置で斜めから撮影したものです。


半田付け不良が疑わしかった2番ピンですが、半田面の半田付け部分のリード(青矢印の部分)には半田が付着していそうですが、部品面のスルーホール部分が完全に陥没している状態が見る事ができます。


これにより、「半田付け不良」である事が判明しました。



他社様で基板実装されたものでもX線の撮影をお受けしています。

 

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