業務案内

QFP(放熱有り)の取り外し(リワーク)

プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。


裏に放熱PADがあるQFP(半導体IC)を取り外している様子です。


放熱PADに半田ゴテが届かないため、半田ゴテでは外せません。


その為、専用の設備(リワーク装置)で部品を取り外します。


その様子の動画です。

その他、BGA(Ball Grid Array)、LGA(Land Grid Array)、QFN(quad flat non-leaded package)などのリワーク(取り外し・取付け実装・交換)もお受けします。


電子部品の基板実装に関するお困りごとがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

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