プリント基板実装の高度技術者集団 古賀電子です。
マウンタにて、ある監視装置に使われるプリント基板の実装を行っている様子です。
実装点数：約600点
実装仕様：両面リフロー（両面に表面実装部品が実装される）＋DIP
半田仕様：鉛フリー（EU RoHS指令に適合した製造管理）
基板厚 ：1.6mm
最小部品サイズは、1005チップですが、0.5mmピッチのQFN（Quad For Non-Lead Package）やBGA（Ball Grid Array）が複数実装されています。
生産台数は200台。規模としては中量です。
古賀電子では、試作（少量）の基板実装からこのような中量の生産にも対応します。
また、実装済み基板の改造・改修作業をお引き受けしています。
基板実装に関するお困りごとがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。
